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盤點2014年中國十大集成電路封裝公司(下)

放大字體  縮小字體 發布日期:2014-10-10     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數:133
核心提示:
產業也在快速發展,與國際先進水平差距不斷縮小,封裝測試技術逐步接近國際先進水平。為了激發企業活力和創造力,加快追趕和超越的步伐,努力實現集成電路產業跨越式發展,國務院于2014年6月印發了《國家集成電路產業發展推進綱要》,將著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平和突破集成電路關鍵裝備和材料作為主要任務和發展重點。不僅如此,國家還掛牌成立了集成電路產業基金,首期規模達到1200億元,重點扶持國內集成電路企業,以改變國產內存芯片空白的現狀。

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  第五名:英飛凌科技(無錫)有限公司

  英飛凌科技(無錫)有限公司為德國英飛凌科技公司在華的第一家獨資企業,由英飛凌科技(中國)有限公司直接投資,總投資額為1.5億美元,注冊資本5000萬美金,主要從事半導體后道封裝和智能卡芯片封裝。公司于1996年開始運作,目前擁有員工2000人左右。

  其總部座落于德國慕尼黑的英飛凌科技公司,是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技。致力于為現代社會的三大科技挑戰領域—高能效、移動性和安全性提供先進的半導體產品與系統解決方案。2013財年(截止到2013年9月30日), 英飛凌銷售額達38.4億歐元。英飛凌業務遍布全球。英飛凌在中國的業務領域涉及:研發、設計、市場、銷售以及生產等各領域。中國總部設在上海市,在無錫設有生產基地,并在北京、上海、深圳設有分公司。

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